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B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
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プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。
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