トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ

トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

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出版社
日刊工業新聞社
著者名
髙木清 , 大久保利一 , 山内仁 , 長谷川清久 , 村井曜
価格
1,980円(本体1,800円+税)
発行年月
2023年6月
判型
A5
ISBN
9784526082818

プリント配線板や半導体パッケージの材料に焦点を絞り、その最新情報、技術動向、新材料によって変化する特性や製品、さらに将来展望などについてトコトンやさしく解説する。

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