次世代パワー半導体の開発動向と応用展開

エレクトロニクスシリーズ

次世代パワー半導体の開発動向と応用展開

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出版社
シーエムシー出版
著者名
岩室憲幸
価格
73,700円(本体67,000円+税)
発行年月
2021年8月
判型
B5
ISBN
9784781316130

最新パワー半導体を軸に,デバイス設計,プロセス,高耐熱実装技術,評価・標準化などを詳細に紹介。車載機器や5G通信機器応用に加え電動航空機や気象観測レーダへの展開といった新規分野への展望まで詳しく解説。

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