高周波対応基板材料の開発動向と応用展開

エレクトロニクスシリーズ

高周波対応基板材料の開発動向と応用展開

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出版社
シーエムシー出版
著者名
河合晃
価格
69,300円(本体63,000円+税)
発行年月
2021年2月
判型
B5
ISBN
9784781315904

本書では、自動運転、高速移動通信向けの高周波対応基板の低伝送損失化に向けた材料の開発動向をまとめている。プリント基板等の材料技術、およびプロセッシングや計測技術まで幅広い分野をカバーしている。

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