エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

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出版社
日刊工業新聞社
著者名
荘司郁夫 , 福本信次
価格
3,190円(本体2,900円+税)
発行年月
2020年10月
判型
A5
ISBN
9784526080937

エレクトロニクス実装に関わる初級から中級技術者に向けて、ソルダリング技術における基本である接合界面反応とソルダリング材料について基礎的な技術を応用力に発展できるレベルまで丁寧に教えるテキスト。

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