トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ

トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

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出版社
日刊工業新聞社
著者名
高木清 , 大久保利一 , 山内仁 , 長谷川清久
価格
1,650円(本体1,500円+税)
発行年月
2020年5月
判型
A5
ISBN
9784526080647

半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。

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