シリコン貫通電極ＴＳＶ
1～2日で出荷、新刊の場合、発売日以降のお届けになります
ＴＳＶ技術とは、半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。本書は、次世代の技術を支えるＴＳＶ技術をわかりやすく解説する。
お気に入りカテゴリ
よく利用するジャンルを設定できます。
カテゴリ
「+」ボタンからジャンル（検索条件）を絞って検索してください。
表示の並び替えができます。
