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日刊工業新聞社
春日寿夫
超小型パッケージCSP/BGA技術
表面実装ポケットブック
発行年月:1998年5月
ISBN:9784526041815
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実用化進む超小型パッケージCSP実装技術
発行年月:1999年7月
ISBN:9784526044144
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工業調査会
春日寿夫 ,宇都宮久修 ,遠藤隆弘
高密度実装技術なぜなぜ100問
発行年月:2003年2月
ISBN:9784769312215
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