ようこそ ゲスト様
B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
出版社よりお取り寄せ(通常3日~20日で出荷)※20日以内での商品確保が難しい場合、キャンセルさせて頂きます
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHz伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
よく利用するジャンルを設定できます。
≫ 設定
「+」ボタンからジャンル(検索条件)を絞って検索してください。 表示の並び替えができます。